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간단한 설명:

재질: Cr12 45# 강철 가공 장비: 와이어 절단, 정밀 선반 가공 정확도 요구 사항: 0.01mm 기어 평행도 요구 사항: 0.02mm 표면 처리: 흑화, 고급 처리, 진공 처리 레이징 가공 범위: 1. 정밀 가공. 2. 정밀 장비 부품 가공. 3. 비표준 예비 부품 처리. 4. 정밀 특수 형상 부품 가공. 5. 하드웨어 및 기계 부품 처리. 6. 각종 기계의 표면처리 ...


제품 상세 정보

제품 태그

머시닝이란?

자료: Cr12 45# 강철

가공 장비: 와이어 커팅, 정밀 선반 가공

정확도 요구 사항: 0.01mm 기어 평행도 요구 사항: 0.02mm

표면 처리 : 흑화, 고준위 처리, 진공 처리

양육의 가공 범위: 

1. 정밀 가공.

2. 정밀 장비 부품 가공.

3. 비표준 예비 부품 처리.

4. 정밀 특수 형상 부품 가공.

5. 하드웨어 및 기계 부품 처리.

6. 각종 기계 부품의 표면 처리.

가공 분류

설계 기준: 부품 도면에서 다른 점, 선 및 평면의 위치를 ​​결정하는 데 사용되는 기준을 설계 기준이라고 합니다.

프로세스 벤치마크: 부품의 가공 및 조립에 사용되는 벤치마크를 프로세스 벤치마크라고 합니다. 공정 데이텀은 목적에 따라 조립 데이텀, 측정 데이텀, 위치 결정 데이텀으로 나눌 수 있습니다.

(1) 조립 데이텀: 조립 중 부품 또는 제품의 부품 위치를 결정하는 데 사용되는 데이텀을 조립 데이텀이라고 합니다.

(2) 측정기준 : 가공면의 크기와 위치를 확인하는데 사용하는 기준을 측정기준이라고 한다.

(3) 포지셔닝 데이텀: 가공 중 공작물 포지셔닝에 사용되는 데이텀을 포지셔닝 데이텀이라고 합니다. 포지셔닝 기준이 되는 표면(또는 선 또는 점)은 첫 번째 프로세스에서 원시 공백 표면만 선택할 수 있으며 이를 거친 참조라고 합니다. 각 후속 프로세스에서 가공된 표면을 위치 참조로 사용할 수 있으며 이를 미세 참조[2]라고 합니다.

일반적인 소개

툴링 워크샵

Wire-EDM : 6세트

 브랜드: Seibu & Sodick

 기능: 거칠기 Ra<0.12 / 공차 +/-0.001mm

● 프로필 그라인더: 2 세트

 브랜드: 와이다

 기능: 거칠기 <0.05 / 허용 오차 +/-0.001


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